Kühler Kopf für schlanke Flaggschiffe: Samsung plant revolutionäres Wärmemanagement für zukünftige Exynos-Chips
Samsung entwickelt seine eigenen Smartphone‑Prozessoren weiter und richtet den Fokus dabei verstärkt auf ein verbessertes Wärmemanagement. Die aktuellen Exynos‑Chips nutzen bereits Techniken wie den Heat Path Block, eine dünne Metallschicht, die Hitze schneller abführt. Für kommende Generationen plant das Unternehmen jedoch einen grundlegenden Umbau der internen Struktur.
Derzeit setzen Modelle wie der Exynos 2600 auf ein FOWLP‑Design, bei dem Arbeitsspeicher und Prozessor übereinander liegen. Diese Bauweise hat einen Nachteil: Die Kühlfläche kann nur die Wärme des Prozessors aufnehmen, während der Speicher weiterhin unzureichend entlastet wird.
Künftige Chips könnten deshalb auf eine Side‑by‑Side‑Anordnung wechseln. Dabei würden Prozessor und DRAM nebeneinander sitzen, während die Kühlplatte beide Bauteile gleichzeitig abdeckt. Diese Lösung verbessert die Wärmeabfuhr und reduziert gleichzeitig die Höhe des gesamten Moduls, was besonders für sehr dünne Smartphones von Vorteil ist.
Geräte wie die faltbaren Galaxy‑Z‑Modelle könnten besonders profitieren, da dort jeder Millimeter zählt. Die neue Struktur bringt jedoch auch eine Herausforderung mit sich: Die horizontale Fläche des Chips wächst, was mehr Platz auf der Hauptplatine erfordert.
Sollten Hersteller – einschließlich Samsung selbst – diesen zusätzlichen Platzbedarf akzeptieren, könnte die neue Architektur langfristig in allen Exynos‑Serien Einzug halten. Die Änderung würde nicht nur die thermische Stabilität erhöhen, sondern auch neue Möglichkeiten für kompaktere und leistungsstärkere Smartphone‑Designs eröffnen.
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