Googles Pixel 8-Serie erhält neuen Tensor-Chip mit FO-WLP-Verpackung
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Der Tensor G3-Chip, der im Pixel 8 und Pixel 8 Pro zum Einsatz kommen wird, könnte der erste Chip von Samsung Foundry sein, der ein Fan-out Wafer-Level Packaging (FO-WLP) verwendet.
FO-WLP ist ein verbessertes Wafer-Level-Packaging, das theoretisch eine höhere Effizienz, bessere Grafikleistung und mehr Energieeinsparungen ermöglichen soll.
Der Tensor G3 verfügt über eine 9-Kern-CPU mit einem Cortex-X3-Prime-Kern, vier Cortex-A715-Kernen und vier Cortex-A510-Kernen. Für die Grafikleistung sorgt eine 10-Core Arm Immortalis G715 GPU.
Die Pixel 8-Serie wird am 4. Oktober auf den Markt kommen.
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