Sony Xperia 1 VIII ist viel dicker als das Datenblatt sagt
Beim aktuellen Spitzenmodell Xperia 1 VIII gibt Sony eine Gehäusedicke von 8,3 Millimetern an. Präzise Nachmessungen aus der Leaker-Szene korrigieren diesen Wert auf 8,59 Millimeter. Diese Abweichung von fast 0,3 Millimetern resultiert aus der Messmethode. Während unabhänge Stellen den maximalen Abstand zwischen Front- und Rückglas bestimmen, greifen Unternehmen oft auf den schmaleren Metallrahmen zurück, obwohl die Glasflächen minimal überstehen.
Das Problem zieht sich durch die gesamte Mobilfunkbranche und betrifft günstige Modelle ebenso wie Geräte der 1.500-Euro-Klasse. Beim Konkurrenzkampf zwischen den faltbaren Modellen von Honor und Samsung entschied letztlich die Platzierung von Messwerkzeugen darüber, welches Produkt offiziell als flacher galt. Farbvarianten mit unterschiedlichen Rückseiten-Materialien führen zu variierenden Gehäusetiefen, wobei meist nur der Spitzenwert der dünnsten Version den Weg in die Werbung findet.
Besonders deutlich wird die Intransparenz beim Umgang mit Kameramodulen. Gehäuseerhebungen für Linsen und Sensoren werden in den offiziellen Angaben schlicht ignoriert. Selbst extrem flache Designstudien verdoppeln ihre reale Tiefe an der Stelle der Kameraeinheit. Für die alltägliche Nutzung spielen Bruchteile von Millimetern zwar kaum eine Rolle, zumal ein stabileres Gehäuse oft mehr Raum für Akku und Kühlung bietet. Solche Messpraktikten beschädigen jedoch das Vertrauen in die Herstellerangaben.
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