MediaTek Dimensity 9300 will es mit dem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 aufnehmen
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Mit seinen Chipsätzen der Dimensity-Serie hat MediaTek die Mobilfunkbranche aufgemischt. Und der kommende Dimensity 9300 soll die Welt der mobilen SoCs revolutionieren. Jüngsten Berichten zufolge wird der Chip über vier Cortex-X4- und vier Cortex-A720-Kerne verfügen, wodurch der Cortex-A5xx-Cluster komplett wegfällt. Dies dürfte zu einer verbesserten Leistung und einem um 50 Prozent geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum Dimensity 9200 führen.
Leaks und Gerüchten zufolge soll der Dimensity 9300 eine ähnliche Leistung wie der Snapdragon 8 Gen 3 bieten, jedoch mit besseren CPU-Spezifikationen, was ihn ideal für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen macht.
Der Name des Chipsatzes wurde bereits bestätigt, ein offizielles Veröffentlichungsdatum wurde jedoch noch nicht bekannt gegeben. Gerüchten zufolge wird der Dimensity 9300 in der zweiten Jahreshälfte 2023 auf den Markt kommen, und Smartphones mit diesem Chipsatz werden bis Ende des Jahres erwartet.
Quelle(n):
Weibo
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Bis jetzt gibt es keinen Vergleichstest, erst wenn es einen gibt kann man ein Urteil fällen.
Und auf Gerüchte gebe ich nichts