Qualcomm Snapdragon 898 soll wohl auch Überhitzungs- und Stromverbrauchsprobleme haben

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Quelle; Qualcomm

Der Snapdragon 888 war der erste 5nm-Chip von Qualcomm. Sein Hauptproblem ist jedoch, dass er zu Überhitzung neigt. Smartphones, die auf dem Snapdragon 888 basieren, können bei schweren Aufgaben sehr heiß werden.

Man hatte gehofft, dass die Kritik an der Wärmeableitung des Snapdragon 888/888 + und des Nachfolgers nicht an Qualcomm vorbeigehen würde. Aber alles deutet darauf hin, dass lange Spielesitzungen auf Geräten mit dem neuen Snapdragon 898 mit Abstürzen und einem starken Einbruch der Bildwiederholrate verbunden sind. Und mit einer signifikanten Steigerung der Energieeffizienz sollte man auch nicht rechnen.

So berichtet @FrontTron, dass der Snapdragon 898 nach der 4LPX-Prozesstechnologie entwickelt wurde, die im Grunde nichts anderes ist als die 5LPP-Technologie, die die Grundlage des Snapdragon 888 bildete. Die 5LPP-Prozesstechnologie wiederum war nur eine Variante der 7LPP-Technologie. Diese Informationen ließen den Insider zu dem Schluss kommen, dass der Snapdragon 898 alle Überhitzungs- und Stromverbrauchsprobleme seines Vorgängers erben wird.

Nach den vorliegenden Informationen wird der Snapdragon 898-Chip eine Acht-Kern-Architektur erhalten. Dabei handelt es sich um einen leistungsstarken Cortex-X2-Kern mit 3,0 GHz, drei leistungsstarke Cortex-A710-Kerne mit bis zu 2,5 GHz und vier energieeffiziente Cortex-A510-Kerne, die mit 1,79 GHz getaktet sind.

Der Prozessor wird die leistungsstark Adreno 730-GPU und ein 5G-Modem enthalten. Das Produkt wird in der 4-Nanometer-Technologie von Samsung gefertigt.

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