Snapdragon 8 Elite 2: Qualcomm plant Dual Sourcing – Chips von Samsung (2nm) und TSMC (3nm)?
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Qualcomm plant Berichten zufolge, die Fertigung der nächsten Generation seines High-End-Chipsatzes Snapdragon 8 Elite 2 auf zwei Partner aufzuteilen. Wie Sedaily meldet, haben sich Qualcomm und Samsung auf einen Deal geeinigt, wonach Samsung einen Teil des Chips auf seinem fortschrittlichen 2nm Gate-All-Around (GAA)-Prozessknoten produzieren wird. Parallel dazu soll TSMC eine andere Version dieses Chips auf einem 3nm Knoten fertigen.
Die Chips aus Samsung-Fertigung sollen in der Fabrik in Hwaseong (S3) produziert werden. Der vereinbarte Umfang von 1.000 12-Zoll-Wafern pro Monat macht zwar nur etwa 15% der gesamten 2nm Kapazität von Samsung aus, wird aber von Insidern als wichtiges Zeichen des Vertrauens in Samsungs Foundry-Sparte gewertet. Diese Chips werden aber erst in der zweiten Jahreshälfte des nächsten Jahres (2026) verfügbar sein.
TSMC fertigt den zweiten Teil des Snapdragon 8 Elite 2 auf 3nm. Die genaue Verfügbarkeit dieser Chips ist nicht explizit genannt, wird aber implizit als früher als Samsungs H2 2026 Version betrachtet.
Auf dem Markt gibt es derzeit Engpässe. Apple soll Berichten zufolge den Wechsel zu TSMCs 2nm Knoten wegen geringer Ausbeute auf 2026 verschoben haben. Da Apple oft einen Großteil der frühen Kapazitäten auf den modernsten TSMC-Knoten sichert, könnte diese Verzögerung Qualcomms Entscheidung beeinflusst haben, Samsung auf dem 2nm Knoten als Fertigungspartner ins Boot zu holen.
Qualcomm wird die „2nd generation of Snapdragon 8 Elite“ voraussichtlich im Oktober dieses Jahres (2025) offiziell vorstellen.
Quelle(n):
Sedaily
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