MediaTek Dimensity 7000 mit 5nm wird getestet

MediaTek Dimensity 9000
Quelle: MediaTek

MediaTek hatte gestern den neuen Flaggschiff-Prozessor Dimensity 9000 vorgestellt. Der Chips weist mindestens 10 Weltneuheiten auf, er ist u.a. der erste TSMC 4nm Chip der Welt. Er ist auch der weltweit erste Chip mit einem Cortex-X2-CPU-Kern, einem Mali-G710-Grafikprozessor, Bluetooth 5.3 usw..

Nach der Vorstellung des MediaTek Dimensity 9000 gibt es Berichte, dass es bald einen weiteren Flaggschiff-SoC geben wird. Berichten zufolge wird MediaTek nächstes Jahr einen weiteren Prozessor vorstellen. Das Unternehmen bereitet eine neue Generation von Budget-Flaggschiff-Chips vor, die im 5nm-Verfahren von TSMC gefertigt werden. Dieser Prozessor wird höchstwahrscheinlich MediaTek Dimensity 7000 heißen.

Berichten zufolge befindet sich der Dimensity 7000 derzeit in der Testphase. Leider ist das auch schon alles, was wir bisher über diesen Prozessor wissen. Die MediaTek Dimensity-Familie wurde zu Beginn mit dem 7nm-Prozess von TSMC hergestellt. Die Modelle Dimensity 1200, Dimensity 1100, Dimensity 920, Dimensity 900 und Dimensity 810 wurden dann schon im 6nm-Prozess von TSMC hergestellt.

Quelle(n):
Weibo

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