Samsung stellt den branchenweit ersten 32-Gbit-DDR5-Speicherchip vor
Samsung Electronics hat heute den weltweit ersten 32-GB-DDR5-DRAM-Chip vorgestellt. Der neue Chip wird im 12-nm-DRAM-Fertigungsprozess des Unternehmens hergestellt und bietet eine höhere Dichte und einen geringeren Stromverbrauch als herkömmliche DDR5-Chips.
Mit dem 32-GB-Chip kann Samsung rekordverdächtige 1-TB-RDIMMs (Registered Dual In-Line Memory Modules) für Server herstellen. Diese Module bieten eine enorme Speicherkapazität, die ideal für Anwendungen wie künstliche Intelligenz (KI), Big Data und Datenbankserver ist.
„Mit unserem 32-GB-DRAM der 12-nm-Klasse haben wir uns eine Lösung gesichert, die DRAM-Module mit bis zu 1 TB ermöglicht“, sagte SangJoon Hwang, Executive Vice President für DRAM-Produkte und -Technologie bei Samsung Electronics. „Damit sind wir ideal positioniert, um die wachsende Nachfrage nach DRAM mit hoher Kapazität im Zeitalter von KI und Big Data zu bedienen.“
Samsung plant die Massenproduktion des 32-GB-DDR5-Chips im Laufe des Jahres 2023.
Quelle(n):
AnandTech
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