Sanktionen ausgehebelt: Wie Huawei TSMC mit einem Physik-Trick überholt
Huawei baut hochentwickelte Prozessoren künftig völlig ohne westliche Fabriken. Die Firmentochter HiSilicon nutzt dafür einen physikalischen Kniff. Statt Transistoren physisch zu verkleinern, optimiert der Hersteller die Signalwege in der Zeitkomponente.
Die Methode läuft unter dem Namen LogicFolding. Diese Architektur staucht die Verzögerung bei der Signalübertragung zusammen. Das erhöht die Leistung, ohne dass extrem teure EUV-Belichtungsmaschinen nötig sind.
Kirin-Chips mit neuer Technik im Herbst 2026
Huawei erprobte das Verfahren in sechs Jahren an 381 unterschiedlichen Halbleitern. Die Technologie ist reif für die Massenproduktion. Erste Smartphones mit den neuen Kirin-Chips erscheinen im Herbst 2026.
- Technologie: LogicFolding-Architektur
- Marktstart: Herbst 2026 im neuen Flaggschiff
- Langzeitziel: Dichte von 1,4 Nanometern (14A) bis zum Jahr 2031
Chipherstellung neu gedacht
Bisher kopierten chinesische Werke alte Fertigungsverfahren der Konkurrenz. Huawei bricht nun aus diesem Hamsterrad aus. Bis 2031 soll das Verfahren eine Transistordichte erreichen, die dem 1,4-Nanometer-Standard von TSMC entspricht.
Der US-Bann verfehlt damit langfristig seine Wirkung. Apple und Samsung fertigen bei TSMC in Taiwan. Huawei macht sich durch den Architektur-Wechsel unabhängig von globalen Lieferketten und politischem Druck.
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