Huawei: HiSilicon Kirin 990 wird zeitgleich in Berlin und Peking vorgestellt

Huawei HiSilicon Kirin

Am 6. September wird Huawei den neuen HiSilicon Kirin 990 präsentieren. Das war bekannt. Neu ist allerdings, dass man den neuen Flaggschiff-SoC zeitgleich in Berlin und Peking vorstellen wird.

Huawei CEO Richard Yu wird die Eröffnungsrede der IFA 2019 halten und dort voraussichtlich den HiSilicon Kirin 990-SoC vorstellen. Dies wird am 6. September geschehen, nur wenige Stunden vor Qualcomm’s Keynote, die sich auf 5G konzentrieren wird.

Die Keynote in Berlin steht unter dem Motto „Rethink Evolution“, aber Huawei hat eine eigene Veranstaltung zur gleichen Zeit in Peking geplant. Das Thema dieser Veranstaltung lautet „Rekonstruktion“.

Der HiSilicon Kirin 990 soll über ein integriertes 5G-Modem verfügen, d.h. er ist nicht wie der Snapdragon 855+ auf einen externen Chip angewiesen. Auch wenn darüber noch nichts bekannt wurde wird vermutet, dass 5G auch ein wichtiger Bestandteil von Huawei’s Keynote sein wird.

Die beiden Veranstaltungen bilden die Grundlage für die Vorstellung der beiden Huawei Mate 30-Flaggschiffe, die für den 19. September in München geplant ist.

Werde Mitglied in der Huawei Gruppe auf MeWe | Facebook

Der HiSilicon Kirin 990 wird im 7nm-Prozess gefertigt. Er soll deutlich leistungsfähiger sein als sein Vorgänger und der erste Kirin-Chipsatz sein, der 4K/60 fps Videoaufnahmen unterstützt.

Huawei HiSilicon Kirin 990

Quelle(n):
Tech Sina

Jörn Schmidt
Über Jörn Schmidt 19397 Artikel
Android-Fan seit 2010, Outdoor- & Skandinavien-Fan, Kino-Freak und derzeitiger User eines Honor View 20 mit Android 9 Pie

Hinterlasse jetzt einen Kommentar

Kommentar hinterlassen

E-Mail Adresse wird nicht veröffentlicht.


Ich akzeptiere

*