Huawei plant neue Chip-Fertigungstechnologie
Huawei hatte am 12. Dezember 2019 ein Patent beantragt, welches gestern nun unter der Nummer CN113054528A veröffentlicht wurde. Dabei geht es um eine neue Chip-Fertigungstechnologie, die der chinesische Hersteller plant.
In den vergangenen Tagen war bereits bekannt geworden, dass Huawei ab kommenden Jahr seine Chips selbst herstellen will. Eine entsprechende Produktionsstätte für Wafer ist bereits in Wuhan im Bau. Dort will Huawei dann mit einer neuen Chip-Fertigungstechnologie seine Wafer selbst herstellen.
Die Technologie klingt ziemlich aufwändig, ich kann jetzt hier auch nicht wirklich ins Detail gehen, da es doch sehr technisch klingt. Aber in der Quellenangabe könnt ihr euch ja ein wenig tiefer in die Materie einlesen, wenn ihr mögt.
Huawei ist also weiter bestrebt, sich komplett unabhängig von Dritten zu machen, besonders von westlichen Zulieferern und Technologien. Vermutlich werden die ersten eigens hergestellten Chips noch nicht zur Spitze gehören, doch das kann in ein paar Jahren dann schon anders aussehen.
Quelle(n):
Huawei Central
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