Huawei steigt dieses Jahr wieder in die Chip-Produktion ein
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HiSilicon, der Chipsatz-Entwicklungszweig von Huawei, hat möglicherweise einen Weg gefunden, sein Geschäft wiederzubeleben, indem es Low-Chipsatz-Knoten selbst produziert.
Das Unternehmen war gezwungen, die Produktion seiner Ascend-, Kunpeng-, Tiangang- und Balong-Chipsätze aufgrund von US-Beschränkungen im Jahr 2020 einzustellen. Chinesische Technologieunternehmen haben jedoch gemeinsam eine Lösung gefunden, die es Huawei ermöglicht, seine eigenen Chipsätze für die meisten seiner Anforderungen, einschließlich Telekommunikationsausrüstung, zu produzieren.
Einem Weibo-Tippgeber zufolge wird Huawei diese vier Chipsätze zusammen mit anderen Chiplösungen in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 auf den Markt bringen. Die Rückkehr der Chips von Huawei in diesem Jahr eröffnet dem Unternehmen auch die Möglichkeit, sie an Drittkunden zu verkaufen.
Berichten zufolge bereitet sich Huawei darauf vor, seine Ascend-, Kunpeng-, Tiangang- und Balong-Chipsätze zusammen mit anderen Chiplösungen in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 auf den Markt zu bringen.
Quelle(n):
Huawei Central
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