Qualcomm Snapdragon 875: Details durchgesickert, Codename Lahaina
Wie üblich wird Qualcomms Flaggschiff-Plattform der nächsten Generation, der Snapdragon 875, im vierten Quartal dieses Jahres vorgestellt werden. Wir müssen aber bis zum ersten Quartal 2021 warten, um den neuen Flaggschiff-SoC in einem Smartphone zu finden.
Neue Details über den kommenden SoC der nächsten Generation sind jetzt bekannt geworden. Roland Quandt hat enthüllt, dass das Snapdragon 875 (SM8350) den internen Codenamen Lahaina tragen wird. Der Name ist er einer Stadt auf Maui, einer der sieben Hawaii-Inseln.
Ein früherer Leak deutet darauf hin, dass der Qualcomm-Chipsatz der nächsten Generation den Namen Snapdragon 875G anstelle von Snapdragon 875 haben wird.
Der Flaggschiff-Prozessor wird im 5-nm-Prozess gefertigt werden. Qualcomm wird Berichten zufolge eine Architekturkombination aus Cortex X1 + Cortex A78 einführen. ARM Cortex X1 soll 30 Prozent mehr Leistung besitzen als die des Cortex-A77-Architektur und 23 Prozent höher als die maximale Leistung des Cortex-A78-Kerns sein. Die Fähigkeit zum maschinellen Lernen soll doppelt so hoch sein wie beim Cortex-A78 sein.
Darüber hinaus wird Qualcomm auf dem Snapdragon 875G kein externes Baseband-Design mehr verwenden, sondern der Baseband-Chip wird in den Prozessor integriert, wodurch die Leistung verbessert wird.
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