TSMC: Die ersten 3-nm-Chips kommen nächstes Jahr, 2n-m-Chips kommen bis 2025

TSMC
Quelle: Shutterstock

Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC hat bei der Herstellung von ARM-basierten Chipsätzen die Nase vorn. Das moderne 4-nm-Verfahren des Unternehmens wird jetzt aber auch von MediaTek und Qualcomm verwendet. Doch natürlich ruht man sich nicht aus.

TSMC wird im nächsten Jahr wahrscheinlich eine führende Rolle spielen, und das Unternehmen hat bereits seine Pläne für die 3-nm- und 2-nm-Fertigungsprozesse vorgestellt.

Der Hersteller hat auf seinem TSMC Technology Symposium 2022 Details zur Chipentwicklung bekannt gegeben. Der in Taiwan ansässige Chiphersteller wird in der zweiten Hälfte dieses Jahres 3-nm-Chips einführen. Die 2-nm-Technologie wird im Jahr 2025 dann in Produktion gehen.

Der 3-nm-Knoten wird in fünf Stufen verfügbar sein. Diese werden sich in Leistung, Transistoranzahl und Effizienz unterscheiden. Sie werden als N3, N3E (Enhanced), N3P (Performance Enhanced), N3S (Density Enhanced), und N3X (Ultra High Performance) bezeichnet.

Das Unternehmen verriet auch einige Details über den 2-nm-Knoten. Demnach wird der kommende Knoten die Leistung um 10 bis 15 Prozent bei gleicher Leistungsaufnahme steigern. Im Vergleich zum N3E-Knoten wird er bei gleicher Frequenz und Transistoranzahl einen um 25 bis 30 Prozent niedrigeren Verbrauch aufweisen. Der N2 wird die Chipdichte gegenüber dem N3E um das 1,1-fache erhöhen. TSMC alto nutzte die Gelegenheit, um GAAFETs (Gate-Allaround-Feldeffekttransistoren) einzuführen. Die neuen Nanoblech-Transistoren werden die Leistung pro Watt erhöhen, indem sie den Widerstand verringern.

Quelle(n):
GSMArena

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