US-Präsident Joe Biden will Durchführungsverordnung erlassen, um den globalen Chipmangel zu bekämpfen

Seit Januar dieses Jahres wird die Tech-Industrie weltweit von einer noch nie dagewesenen Chip-Knappheit geplagt. Es gibt Behauptungen, dass die Knappheit auf das harte Durchgreifen des ehemaligen Präsidenten Donald Trump gegen chinesische Unternehmen zurückzuführen ist, insbesondere gegen solche in der Halbleiter-Wertschöpfungskette wie SMIC.China

Die Automobilindustrie ist von der weltweiten Chip-Knappheit am stärksten betroffen, so dass einige Unternehmen ihre Montagelinien stilllegen mussten. Neben dem Automobilsektor ist auch die Spieleindustrie betroffen, da es derzeit einen Engpass bei Spielekonsolen wie der Sony PlayStation5 gibt.

Um dieser Flut Einhalt zu gebieten, plant Joe Biden Berichten zufolge mehrere „aggressive Schritte“, um den weltweiten Halbleitermangel zu lindern. Einem Bericht von Bloomberg zufolge wird erwartet, dass der US-Präsident „in den kommenden Wochen eine Durchführungsverordnung unterzeichnet, die eine regierungsweite Überprüfung der Lieferkette für kritische Güter anordnet, wobei die Chip-Knappheit ein zentrales Anliegen der Untersuchung ist.“ Es heißt, die neue Regierung wolle vorrangig „Engpässe in den Lieferketten identifizieren“, um die aktuellen Engpässe zu beseitigen.

Ein weiterer Aspekt, den die US-Regierung angeblich im Auge hat, ist die Schaffung neuer Anreize, die Chip-Hersteller dazu bringen sollen, ihre Foundries in den Vereinigten Staaten anzusiedeln. Zu diesem Zweck haben die Spitzen der Chipindustrie, darunter Intel und Qualcomm, die US-Regierung aufgefordert, solche Initiativen zu finanzieren. Wie genau die Anreize aussehen könnten, lässt sich allerdings nicht mit Sicherheit sagen.

Quelle(n):
GizmoChina

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Von Jörn Schmidt

Android-Fan seit 2010, Outdoor- & Skandinavien-Fan, Kino-Freak und derzeitiger User eines OnePlus 8T mit Android 11

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