Huawei unterzeichnet Deal mit chinesischer Firma für Chip-Produktionsanlagen
Huawei und dessen Chipentwickler-Abteilung HiSilicon haben einen Deal mit einer chinesischen Firma unterzeichnet, um die heimische Lieferkette zu stärken und die Produktion eigener Chips unabhängig von ausländischen Zulieferern zu starten.
NikkeiAsia berichtet, dass Shenzhen JT Automation Equipment, ein chinesischer Hersteller von Chip-Produktionsanlagen, ein fünfjähriges MoU (Memorandum of Understanding) mit HiSilicon unterzeichnet hat. Damit soll der Aufbau einer inländischen Chip-Packaging- und Test-Lieferkette von Huawei und HiSilicon vorangetrieben werden.
Beide Parteien wollen die Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Halbleiter-Packaging-Tools ausbauen, um das „Neck-Choking“-Problem zu lösen.
JT Automation Equipment wurde 2004 gegründet und ist ein Hersteller, der Firmen in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Luftfahrt und sogar Raumfahrt und Verteidigung beliefert.
Der neue Vertrag soll Huawei dabei helfen, seine lokale Lieferkette zu stärken und eine Unabhängigkeit von ausländische Technologien zu erreichen. Der Deal soll helfen, die US-Sanktionen abzufedern und wieder besser auf dem globalen Markt konkurrieren zu können.
Quelle(n):
NikkeiAsia
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