Realme hat bestätigt, dass es einer der ersten Smartphone-Hersteller sein wird, der die Leistung des neuen Dimensity 1200-Chipsatzes von MediaTek nutzen wird. Dies ist der erste 6-nm-Chipsatz von MediaTek.
Der neue Chipsatz verfügt natürlich über 5G-Konnektivität und wird sich in die wachsende Liste von Realme-Telefonen mit 5G-Verbindung einreihen. Das Unternehmen erwähnte auch KI-Anwendungen in den Bereichen Bildgebung und Gaming, die die leistungsstärkere NPU im neuen Chip nutzen werden.
CEO Madhav Sheth hat ein neues Telefon der X-Serie angeteasert und sogar ein Foto ein Foto des X9 gepostet. Man kann nicht viel erkennen, aber es ist nur ein Teil der vielen „Xciting“-Teaser, aber noch ohne offizielle Details.
Es soll sich dabei um das Realme X9 Pro handeln. Sein Dimensity 1200 wird mit bis zu 12 GB LPDDR5-RAM und 128 GB bzw. 256 GB Speicher gepaart sein. Das Telefon soll mit Android 11 und Realme UI 2.0 auf den Markt kommen.
Ferner wird es das erste Realme-Telefon mit einer 108 MP-Kamera sein, daneben wird es auch zwei 13 MP-Module ein Teleobjektiv plus Ultraweitwinkel verbaut haben.
Das Realme X9 Pro soll ein 6,4″ OLED-Display mit 120Hz Bildwiederholrate und 2.400 x 1.080 Pixel Auflösung haben und einen 4.500 mAh-Akku mit 65 Watt Schnellladung.
Quelle(n):
GSMArena
